球形硅微粉一定是其中的大腕明星，可高比例填充、低膨胀系数、低摩擦系数、电性能优异，而这些特点也让它的可挖掘潜力非常大。

    球形硅微粉的应用领域包括EMC、高性能覆铜板等电子行业，还可以用作BOPP、PET、PC等薄膜开口剂，还是涂料、陶瓷等行业的多用途助剂，甚至化妆品行业的口红、粉底也少不了它。

     笔者见识有限，此前听说过的球形硅微粉以火焰熔融法为主，国际上以日产化学、雅都玛，国内以联瑞新材等为知名。苏州纳迪则将溶胶凝胶法与微乳法结合，成功地开发了高球形率、高纯度的球形硅微粉。据其官网给出的产品参数：纯度可达99.9999%；平均粒径0.5μm-30μm可控；保守球形率在95%以上实际可达99.9%；并且铀含量＜1ppb，辐射极低。

    上述是小编给大家讲述的“化学法”球形硅微粉：来自硅溶胶的技术拓展成果，简单的描述大家了解看看。内容提供大家参考，有需要了解咨询的可以随时联系我们厂家。