熔融硅微粉系选用天然石英，经高温熔炼，冷却后的非晶态二氧化硅作为主要原料，再经独特工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。并具有以下特性：极低的线膨胀系数；良好的电磁辐射性；耐化学腐蚀等稳定的化学特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于电子封装、pcd油墨、熔模铸造、绝缘、油漆涂料、硅橡胶等行业。熔融硅微粉物理性能及技术指标：

    电子与电器产品中的印刷路板常采用覆铜板（CCL）作为基材，而添加超细的创国硅微粉等作为填料可以改善覆铜板的CTE、耐热性和可靠性。

    超细结晶硅微粉、熔融硅微粉是通用的覆铜板填料；熔融硅微粉则可以作为Low Dk覆铜板填料；

    印刷电路板油墨是线路板必须的保护材料。创国超细结晶硅微粉可以为线路板提供理想的抗划擦、低热膨胀系数、耐化学性和长期可靠性。

    电子与电器产品中的电容、电阻等器件采用了环氧包封料进行封装。创国熔融硅微粉是环氧包封料常用组分

    电子与电器产品中的电源等组件常采用环氧或有机硅的电子灌封胶进行固封。创国结晶硅微粉、熔融硅微粉、硅微粉可以根据热膨胀系数、导热性、粘度、成本等多方面的考量进行选用作为灌封胶填料。球形氧化铝因其高填充和高性价比的导热功能被用于功率器件的固封。

    电子产品的小型化使得热管理非常必要。热界面材料（TIM）可以填补电子产品组件接触面不平整引起的空气间隙，从而使散热能力得以提高。导热垫片或导热硅脂是常见的热界面材料，而创国结晶硅微粉、氧化铝粉等高导热填料是导热垫片或导热硅脂的重要组分。

    以上是小编给大家简述的熔融硅微粉物理性能及技术指标，大家可以简单的了解看看，内容仅供参考，需要咨询的可以联系我们。