下面小编讲讲软性复合硅微粉的生产工艺：

    软性复合硅微粉是以天然石英和其他无机非金属矿物为原料，经过复配、熔融、冷却、破碎、研磨、分级等工序加工而成的玻璃相二氧化硅粉体材料。

    适用范围：用于CCL/EMC（覆铜板专用）、有机硅、橡胶、塑料等复合的填料。LED封装用光扩散剂，油漆的消光剂、PET、PMMA、PP等塑料改性剂。

    常用规格：3-4um、4-5um(um为微米单位)

    主要规格：3750-5000目、3000-3750目(以目为单位)。

    三氯氢硅法将干燥的硅粉加入合成炉中，与通入的干燥氯化氢气体在280～330℃有氯化亚铜催化剂存在下进行氯化反应，反应气体经旋风分离除去杂质，再用氯化钙冷冻盐水将气态三氯氢硅冷凝成液体，经粗馏塔蒸馏和冷凝，除去高沸物和低沸物，再经精馏塔蒸馏和冷凝，得到精制三氯氢硅液体。纯度达到7个“9”以上、杂质含量小于1×10-7，硼要求在0.5×10-9以下。提纯后的三氯氢硅送入不锈钢制的还原炉内，用超纯氢气作还原剂，在1050～1100℃还原成硅，并以硅芯棒为载体，沉积而得多晶硅成品。

    用SiO2含量大约为95%的硅石和灰分少的焦炭混合，加热到1900℃左右进行还原。此方法制得的硅纯度为97%～98%，被称作金属硅。再将金属硅融化后进行重结晶，用酸除去杂质，得到纯度为99.7%～99.8%的金属硅。如要将它做成半导体用硅，还要将其转化成易于提纯的液体或气体形式，再经蒸馏、分解过程得到多晶硅。如需得到高纯度的硅，则需要进行进一步的提纯处理。

    用SiO2含量大约为95%的硅石和灰分少的焦炭混合，用1000～3000kVA开式电弧炉，加热到1900℃左右进行还原。

    以上是小编给大家简述的软性复合硅微粉的生产工艺，大家可以简单的了解看看。内容仅供参考，需要咨询的可以联系我们。